全訊科技為射頻微波通訊晶片及模組研發與製造的高科技公司,設立於1998年, 研發及生產 [ 微波(功率)放大器 ] 及 [ 低雜訊放大器 ] 等微波射頻元件及模組相關產品。
(射頻微波(功率)放大器及低雜訊放大器,在整個無線通訊系統中扮演著極關鍵的角色,其輸出功率決定了通訊距離的長短,而功率的使用效率,決定了電源的消耗及使用時間)
全訊科技為一專業的整合元件公司,製程包含半導體的晶圓的設計、製造、一直到後段封裝組裝的微波元件電路設計 等等。
全訊科技的產品,包括了上游的主被動晶片元件(Chip products)、不同封裝型態的分離式電晶體元件 (Transistor, FET)、整合主被動元件在內的單晶微波積體電路(PA MMIC)放大器、固態功率放大器(Amplifier, SSPA)及射頻模組 (T/R Module)等。
這些產品的主要用途為通訊衛星(SATCOM)、下一代行動通訊用(5G/B5G)設備、無線區域網路、航太、雷達及國防相關應用。
全訊科技的產品規劃,即針對不同高頻通訊應用領域的微波(功率)放大器、低雜訊微波放大器等元件,從事研發及製造生產,適用頻率則從DC一直到高頻毫米波40GHz。
全訊科技設立於台南科學園工業園區。
廠房:
黃光室(Fab, Clean Room)、晶片及積體電路測試廠、功率放大器組裝與測試廠、TAF認證環測實驗室。
設備:
多靶式金屬濺鍍機、晶圓背面穿孔蝕刻機、金屬電子鎗蒸著機、紅外線對正機、自動打線機、晶圓切割機、電漿化學氣相沉積機、活性離子蝕刻機、光罩繪製機、直流參數分析儀、 晶片磨薄拋光機、向量網路分析儀、同步掃瞄儀、頻譜分析儀、金線點銲機、高倍電動顯微鏡、純量網路分析儀、數位示波器、光阻旋塗機、雷射封蓋銲接機、環測震動及衝擊機、環測循環高低溫測試機….等。
晶片產能:
年產量 4英吋砷化鎵及氮化鎵(GaAs/GaN)晶片為15,000片。
◆營業項目
依產品特性區分,可分成三大類產品線:
1.單晶微波積體電路:(PA MMIC)
微波積體電路具有高整合度、價格低、體積小、可靠性佳的優點,為射頻微波通訊所必需。全訊科技的積體電路產品,可應用於頻率S-band、C-band、X-band、Ku-band、Ka-band等放大器(PA MMIC),並已成功開發出提供給下一代行動通訊毫米波頻段5G NR FR2小型基地台所需的毫米波mmWave PA MMIC。
2.微波場效電晶體元件: (FET, Transistor)
產品包括0.5W、1W、2W、3W、5W、10W、20W等高線性、高效益的功率元件(Power FET);及包括50mW、100mW、150mW、300mW,及400 mW一系列的低雜訊及高增益元件(LNA FET)。全訊科技以自己設計生產的功率元件,配合資深工程師們的電路設計經驗,加上極具競爭力的封裝及裝配能力,生產出各種微波次系統或系統所必需的零組件。
3.微波功率放大器: (Amplifier, SSPA)
為滿足不同通訊系統的用途,尤其是在複雜及高可靠度要求的國防及航太系統應用,全訊科技於過去二十年間已成功為國內及歐美許多的知名國防及航太系統客戶設計開發出數百種不同的客製規格/功能固態功率放大器(SSPA),用於取代傳統高電壓及高維護成本的行波管放大器(TWTA)。其功率範圍包含S頻段8KW、C頻段6KW、X頻段1KW、Ku頻段500W及Ka頻段的400W等。
此產品經驗也幫助全訊科技進一步為客戶設計開發更複雜像是射頻收發機(Transceiver, Transmitter/ Receiver)、綜頻器(Synthesizer)及升降頻器(Up/Down Converter)…等微波次系統模組。
◆公司沿革
- 公司簡介
- 設立日期:中華民國87年6月17日
- 總公司、分公司及工廠之地址及電話
總公司、分公司、工廠之地址及電話:
名稱 | 所在地 |
電話 |
總公司及一廠 |
台南科學工業園區新市區大順七路90號 |
(06)5051601 |
二廠 |
台南科學工業園區新市區環東路一段318號 |
年度 |
重大沿革 |
民國87年 |
本公司於民國87年6月17日設立,公司名稱為全訊尖端科技股份有限公司,登記資本額及實收資本總額皆為新台幣400,000,000元整。主要從事電子零組件製造業(研究、開發、生產、製造與銷售微波半導體元件、積體電路與微波放大器暨混成電路模組)。 |
民國89年 |
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民國90年 |
基於業務拓展,辦理現金增資新台幣70,000,000元,實收資本總額增加為新台幣530,000,000元整。 |
民國91年 |
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民國92年 |
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民國97年 |
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民國98年 |
成功開發出X band 120W PA、Ka band 30W PA以及微波功率氮化鎵電晶體。 |
民國99年 |
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民國100年 |
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民國101年 |
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民國102年 |
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民國103年 |
辦理現金增資新台幣20,000,000元,實收資本總額增加為新台幣285,550,000元整。 |
民國104年 |
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民國105年 |
辦理員工認股權轉換增資新台幣4,460,000元,實收資本總額增加為新台幣340,010,000元整。 |
民國106年 |
辦理員工認股權轉換增資新台幣4,100,000元,實收資本總額增加為新台幣344,110,000元整。 |
民國107年 |
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民國108年 |
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民國109年 |
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民國110年 |
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民國111年 | 辦理限制員工權利新股收回註銷減資,實收資本額減少為新台幣678,207,820元整。 |
◆組織架構
2.各主要部門所營業務
部門 | 職掌業務 |
稽核室 |
協助管理階層、評估內部會計及管理控制制度,適時提供改進建議,提高組織效能、稽核工作規畫、資訊檢查與評估、稽核結果溝通及事後追蹤。 |
總經理室 |
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廠務室 |
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工環安室 |
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資訊室 |
公司電腦管理系統與作業方式之制定、推動與維護、負責網路、資料檔案之管理及維護、處理公司所有電腦相關之專業業務。 |
人資部 |
負責人員招募、訓練與發展、績效考核、薪資與福利等人事行政業務工作。 |
業務部 |
負責市場調查、產品推廣、訂單處理、客戶服務、代理商管理、客戶帳款跟催與國外參展等事宜。 |
財務部 |
會計制度之建立、各項帳務、稅務及成本結算之相關會計處理;會計交易事項之記錄及憑證、帳冊文件、現金、票據、有價證券之保管、會計報表作業、與會計師查核之配合作業、稅務申報之處理作業;資金預算之編製、銀行往來業務之辦理、銀行融資額度及現金流量規劃及管控。 |
行政管理處 |
原物料、產品、資產及庶務用品之採購、盤點等事宜、存貨、股務之管理及誠信經營相關事務之統籌。 |
品保部 |
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半導體事業群 |
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次系統事業群 |
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OUR PRODUCTS
Based on our PHEMT technology, Transcom has successfully developed product lines of MMICs.